8-inčna 200 mm 4H-N SiC pločica provodljiva lutka istraživačkog kvaliteta

Kratak opis:

Kako se tržišta transporta, energije i industrije razvijaju, potražnja za pouzdanom, visokoučinkovitom energetskom elektronikom nastavlja rasti. Kako bi zadovoljili potrebe za poboljšanim performansama poluprovodnika, proizvođači uređaja traže poluprovodničke materijale sa širokim energetskim razmakom, kao što je naš 4H SiC Prime Grade portfolio 4H n-tip silicijum karbidnih (SiC) pločica.


Detalji proizvoda

Oznake proizvoda

Zbog svojih jedinstvenih fizičkih i elektronskih svojstava, 200 mm SiC poluprovodnički materijal se koristi za stvaranje visokoperformansnih, visokotemperaturnih, otpornih na zračenje i visoke frekvencije elektronskih uređaja. Cijena 8-inčnog SiC supstrata postepeno opada kako tehnologija postaje naprednija, a potražnja raste. Nedavni tehnološki razvoj doveo je do proizvodnje 200 mm SiC pločica u serijskoj proizvodnji. Glavne prednosti SiC poluprovodničkih materijala u poređenju sa Si i GaAs pločicama: Jačina električnog polja 4H-SiC tokom lavinskog proboja je više od reda veličine veća od odgovarajućih vrijednosti za Si i GaAs. To dovodi do značajnog smanjenja otpornosti u uključenom stanju Ron. Niska otpornost u uključenom stanju, u kombinaciji sa visokom gustinom struje i toplotnom provodljivošću, omogućava upotrebu vrlo malih čipova za energetske uređaje. Visoka toplotna provodljivost SiC smanjuje toplotni otpor čipa. Elektronska svojstva uređaja baziranih na SiC pločicama su vrlo stabilna tokom vremena i na temperaturi, što osigurava visoku pouzdanost proizvoda. Silicijum karbid je izuzetno otporan na jako zračenje, što ne degradira elektronska svojstva čipa. Visoka granična radna temperatura kristala (više od 6000°C) omogućava vam kreiranje visoko pouzdanih uređaja za teške radne uslove i posebne primjene. Trenutno možemo stabilno i kontinuirano isporučivati ​​male serije SiC pločica od 200 mm, a imamo i određene zalihe na skladištu.

Specifikacija

Broj Stavka Jedinica Produkcija Istraživanje Lutka
1. Parametri
1.1 politip -- 4H 4H 4H
1.2 orijentacija površine ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2. Električni parametar
2.1 primjesa -- n-tip dušika n-tip dušika n-tip dušika
2.2 otpornost ohm ·cm 0,015~0,025 0,01~0,03 NA
3. Mehanički parametar
3.1 prečnik mm 200±0,2 200±0,2 200±0,2
3.2 debljina μm 500±25 500±25 500±25
3.3 Orijentacija zareza ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 Dubina zareza mm 1~1,5 1~1,5 1~1,5
3,5 LTV μm ≤5 (10 mm * 10 mm) ≤5 (10 mm * 10 mm) ≤10 (10 mm * 10 mm)
3.6 TTV μm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Luk μm -25~25 -45~45 -65~65
3.8 Warp μm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 AFM nm Ra≤0,2 Ra≤0,2 Ra≤0,2
4. Struktura
4.1 gustoća mikrocijevi kom/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 sadržaj metala atoma/cm2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 TSD kom/cm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 Granični poremećaj ličnosti kom/cm2 ≤2000 ≤5000 NA
4,5 TED kom/cm2 ≤7000 ≤10000 NA
5. Pozitivna kvaliteta
5.1 prednji -- Si Si Si
5.2 površinska obrada -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 čestica ea/wafer ≤100 (veličina ≥0,3 μm) NA NA
5.4 ogrebotina ea/wafer ≤5, Ukupna dužina ≤200 mm NA NA
5.5 Rub
krhotine/udubljenja/pukotine/mrlje/kontaminacija
-- Nijedan Nijedan NA
5.6 Politipna područja -- Nijedan Površina ≤10% Površina ≤30%
5.7 prednje označavanje -- Nijedan Nijedan Nijedan
6. Kvalitet leđa
6.1 stražnja završna obrada -- C-face MP C-face MP C-face MP
6.2 ogrebotina mm NA NA NA
6.3 Defekti na leđima
odlomci/udubljenja
-- Nijedan Nijedan NA
6.4 Hrapavost leđa nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6,5 Oznaka na leđima -- Zarez Zarez Zarez
7. Rub
7.1 rub -- Zakošenje Zakošenje Zakošenje
8. Paket
8.1 pakovanje -- Epi-ready sa vakuumom
pakovanje
Epi-ready sa vakuumom
pakovanje
Epi-ready sa vakuumom
pakovanje
8.2 pakovanje -- Višestruki obland
pakovanje kaseta
Višestruki obland
pakovanje kaseta
Višestruki obland
pakovanje kaseta

Detaljan dijagram

8-inčni SiC03
8-inčni SiC4
8-inčni SiC5
8-inčni SiC6

  • Prethodno:
  • Sljedeće:

  • Napišite svoju poruku ovdje i pošaljite nam je