Au obložena pločica, safirna pločica, silicijumska pločica, SiC pločica, 2 inča, 4 inča, 6 inča, debljina pozlaćenog premaza 10 nm, 50 nm, 100 nm

Kratak opis:

Naše pločice obložene zlatom dostupne su u širokom rasponu podloga, uključujući pločice od silicija (Si), safira (Al₂O₃) i silicijum karbida (SiC). Ove pločice dolaze u veličinama od 2 inča, 4 inča i 6 inča i obložene su tankim slojem zlata visoke čistoće (Au). Zlatni premaz dostupan je u debljinama od 10 nm do 500 nm, s prilagođenim debljinama prilagođenim specifičnim zahtjevima kupaca. Sloj zlata dopunjen je adhezivnim filmom napravljenim od kroma (Cr), koji osigurava snažno vezivanje između podloge i sloja zlata.
Ove pozlaćene pločice idealne su za različite primjene u poluprovodnicima i optoelektronici, nudeći vrhunsku električnu provodljivost, toplinsku disipaciju, otpornost na koroziju i mehaničku izdržljivost. Široko se koriste u visokoperformansnim uređajima gdje su stabilnost, pouzdanost i dugoročne performanse kritične.

Pošaljite nam e-poštu

Karakteristike

Ključne karakteristike

Značajka	Opis
Materijali za podlogu	Silicijum (Si), Safir (Al₂O₃), Silicijum karbid (SiC)
Debljina zlatnog premaza	10nm, 50nm, 100nm, 500 nm
Čistoća zlata	99,999%čistoća za optimalne performanse
Adhezivna folija	Hrom (Cr), Čistoća 99,98%, osiguravajući snažno prianjanje
Hrapavost površine	Nekoliko nm (glatka površina za precizne primjene)
Otpor (silicijska pločica)	1-30 Ohm/cm(u zavisnosti od vrste)
Veličine oblatne	2 inča, 4 inča, 6 inčai prilagođene veličine
Debljina (silicijska pločica)	275µm, 381µm, 525µm
TTV (Ukupna varijacija debljine)	≤20µm
Primarna ravna ploča (Si Wafer)	15,9 ± 1,65 mmdo32,5 ± 2,5 mm

Zašto je zlatni premaz neophodan u industriji poluprovodnika

Električna provodljivost
Zlato je jedan od najboljih materijala zaelektrična provodljivostPozlaćene pločice pružaju puteve niskog otpora, što je neophodno za poluprovodničke uređaje kojima su potrebne brze i stabilne električne veze.visoka čistoćaZlato osigurava optimalnu provodljivost, minimizirajući gubitak signala.

Otpornost na koroziju
Zlato jenekorozivani visoko otporan na oksidaciju. To ga čini idealnim za poluprovodničke primjene koje rade u teškim okruženjima ili su izložene visokim temperaturama, vlazi ili drugim korozivnim uslovima. Pločica obložena zlatom će zadržati svoja električna svojstva i pouzdanost tokom vremena, pružajući...dugi vijek trajanjaza uređaje u kojima se koristi.

Termalno upravljanje
Zlatoodlična toplotna provodljivostosigurava da se toplota koja se stvara tokom rada poluprovodničkih uređaja efikasno odvodi. Ovo je posebno važno za primjene velike snage kao što suLED diode, energetska elektronikaioptoelektronski uređaji, gdje prekomjerna toplina može dovesti do kvara uređaja ako se ne upravlja pravilno.

Mehanička izdržljivost
Zlatni premazi pružajumehanička zaštitana pločicu, sprječavajući oštećenje površine tokom rukovanja i obrade. Ovaj dodatni sloj zaštite osigurava da pločice zadrže svoj strukturni integritet i pouzdanost, čak i u zahtjevnim uvjetima.

Karakteristike nakon premazivanja

Poboljšan kvalitet površine
Zlatni premaz poboljšavaglatkoća površinepločice, što je ključno zavisoka preciznostaplikacije. Thehrapavost površineje minimiziran na nekoliko nanometara, osiguravajući besprijekornu površinu idealnu za procese kao što suspajanje žica, lemljenjeifotolitografija.

Poboljšana svojstva lijepljenja i lemljenja
Zlatni sloj poboljšavasvojstva vezivanjaoblatne, što je čini idealnom zaspajanje žicaispajanje flip-chipomTo rezultira sigurnim i dugotrajnim električnim vezama uPakovanje integrisanih kolaipoluprovodnički sklopovi.

Otporan na koroziju i dugotrajan
Zlatni premaz osigurava da pločica ostane bez oksidacije i degradacije, čak i nakon dužeg izlaganja teškim uvjetima okoline. To doprinosidugoročna stabilnostkonačnog poluprovodničkog uređaja.

Termička i električna stabilnost
Pozlaćene pločice pružaju konzistentnutermalna disipacijaielektrična provodljivost, što dovodi do boljih performansi ipouzdanostuređaja tokom vremena, čak i na ekstremnim temperaturama.

Parametri

Nekretnina	Vrijednost
Materijali za podlogu	Silicijum (Si), Safir (Al₂O₃), Silicijum karbid (SiC)
Debljina sloja zlata	10nm, 50nm, 100nm, 500 nm
Čistoća zlata	99,999%(visoka čistoća za optimalne performanse)
Adhezivna folija	Hrom (Cr),99,98%čistoća
Hrapavost površine	Nekoliko nanometara
Otpor (silicijska pločica)	1-30 Ohm/cm
Veličine oblatne	2 inča, 4 inča, 6 inča, prilagođene veličine
Debljina silicijske pločice	275µm, 381µm, 525µm
TTV	≤20µm
Primarna ravna ploča (Si Wafer)	15,9 ± 1,65 mmdo32,5 ± 2,5 mm

Primjena pozlaćenih pločica

Pakovanje poluprovodnika
Pozlaćene pločice se široko koriste uPakovanje integrisanih kola, gdje su njihovielektrična provodljivost, mehanička izdržljivostitermalna disipacijasvojstva osiguravaju pouzdanostmeđusobne vezeivezivanjeu poluprovodničkim uređajima.

Proizvodnja LED dioda
Zlatom obložene pločice igraju ključnu ulogu uProizvodnja LED dioda, gdje se poboljšavajutermalno upravljanjeielektrične performanseZlatni sloj osigurava da se toplota koju generiraju LED diode velike snage efikasno raspršuje, doprinoseći dužem vijeku trajanja i boljoj efikasnosti.

Optoelektronski uređaji
In optoelektronika, pozlaćene pločice se koriste u uređajima kao što sufotodetektori, laserske diodeisvjetlosni senzoriZlatni premaz pruža odličantoplinska provodljivostielektrična stabilnost, osiguravajući konzistentne performanse u uređajima koji zahtijevaju preciznu kontrolu svjetlosti i električnih signala.

Energetska elektronika
Zlatom obložene pločice su neophodne zauređaji za energetsku elektroniku, gdje su visoka efikasnost i pouzdanost ključni. Ove pločice osiguravaju stabilnepretvorba snageiodvođenje toplineu uređajima kao što suenergetski tranzistoriiregulatori napona.

Mikroelektronika i MEMS
In mikroelektronikaiMEMS (Mikroelektromehanički sistemi), pozlaćene pločice se koriste za stvaranjemikroelektromehaničke komponentekoji zahtijevaju visoku preciznost i izdržljivost. Sloj zlata pruža stabilne električne performanse imehanička zaštitau osjetljivim mikroelektronskim uređajima.

Često postavljana pitanja (P&O)

P1: Zašto koristiti zlato za premazivanje pločica?

A1:Zlato se koristi za svojevrhunska električna provodljivost, otpornost na korozijuitermalno upravljanjesvojstva. To osiguravapouzdane međusobne veze, duži vijek trajanja uređajaikonzistentne performanseu poluprovodničkim primjenama.

P2: Koje su prednosti korištenja pozlaćenih pločica u poluprovodničkim primjenama?

A2:Zlatom obložene pločice pružajuvisoka pouzdanost, dugoročna stabilnostibolje električne i termalne performanseOni također poboljšavajusvojstva vezivanjai zaštititi odoksidacijaikorozija.

P3: Koju debljinu zlatnog premaza trebam odabrati za svoju primjenu?

A3:Idealna debljina zavisi od vaše specifične primjene.10nmpogodan je za precizne, delikatne primjene, dok50nmdo100nmPremazi se koriste za uređaje veće snage.500 nmmože se koristiti za teške primjene koje zahtijevaju deblje slojevetrajnostiodvođenje topline.

P4: Možete li prilagoditi veličine pločica?

A4:Da, vafli su dostupni u2 inča, 4 inčai6 inčastandardne veličine, a možemo ponuditi i prilagođene veličine kako bismo zadovoljili vaše specifične zahtjeve.

P5: Kako zlatni premaz poboljšava performanse uređaja?

A5:Zlato se poboljšavatermalna disipacija, električna provodljivostiotpornost na koroziju, što sve doprinosi efikasnijem ipouzdani poluprovodnički uređajisa dužim operativnim vijekom trajanja.

P6: Kako adhezivni film poboljšava zlatni premaz?

A6:Thehrom (Cr)Adhezivni film osigurava čvrstu vezu izmeđuzlatni slojipodloga, sprečavajući delaminaciju i osiguravajući integritet pločice tokom obrade i upotrebe.

Zaključak

Naše pozlaćene silicijumske, safirne i SiC pločice nude napredna rješenja za poluprovodničke primjene, pružajući vrhunsku električnu provodljivost, toplinsku disipaciju i otpornost na koroziju. Ove pločice su idealne za pakovanje poluprovodnika, proizvodnju LED dioda, optoelektroniku i još mnogo toga. Sa visokočistim zlatom, prilagodljivom debljinom premaza i odličnom mehaničkom izdržljivošću, osiguravaju dugoročnu pouzdanost i konzistentne performanse u zahtjevnim okruženjima.