8-inčni SiC 4H-N SiC podloga za proizvodnju wafer

Kratki opis:

8-inčni SiC supstrati se koriste u elektronskim uređajima velike snage, kao što su energetski MOSFET-ovi (metalni oksidni poluprovodnički tranzistori sa efektom polja), Šotkijeve diode i drugi energetski poluprovodnički uređaji.


Detalji o proizvodu

Oznake proizvoda

Sljedeća tabela prikazuje specifikacije naših 8-inčnih SiC pločica:

8-inčni N-tip SiC DSP specifikacije

Broj Stavka Jedinica Proizvodnja Istraživanja Dummy
1:parametri
1.1 polytype -- 4H 4H 4H
1.2 površinska orijentacija ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2: Električni parametar
2.1 dopant -- n-tip dušika n-tip dušika n-tip dušika
2.2 otpornost ohm ·cm 0,015~0,025 0,01~0,03 NA
3: Mehanički parametar
3.1 prečnika mm 200±0,2 200±0,2 200±0,2
3.2 debljina μm 500±25 500±25 500±25
3.3 Orijentacija zareza ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 Dubina zareza mm 1~1.5 1~1.5 1~1.5
3.5 LTV μm ≤5(10mm*10mm) ≤5(10mm*10mm) ≤10(10mm*10mm)
3.6 TTV μm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Luk μm -25~25 -45~45 -65~65
3.8 Warp μm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 AFM nm Ra≤0.2 Ra≤0.2 Ra≤0.2
4: Struktura
4.1 gustina mikro cevi ea/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 sadržaj metala atoma/cm2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 TSD ea/cm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 BPD ea/cm2 ≤2000 ≤5000 NA
4.5 TED ea/cm2 ≤7000 ≤10000 NA
5.Front kvaliteta
5.1 front -- Si Si Si
5.2 završna obrada površine -- Si-face CMP Si-face CMP Si-face CMP
5.3 čestica ea/wafer ≤100 (veličina≥0,3 μm) NA NA
5.4 ogrebotina ea/wafer ≤5, Ukupna dužina≤200mm NA NA
5.5 Edge
strugotine/udubljenja/pukotine/mrlje/kontaminacija
-- Nema Nema NA
5.6 Politipske oblasti -- Nema Površina ≤10% Površina ≤30%
5.7 prednje oznake -- Nema Nema Nema
6: Kvalitet leđa
6.1 zadnji završetak -- C-face MP C-face MP C-face MP
6.2 ogrebotina mm NA NA NA
6.3 Stražnji defekt rub
čips/udubljenja
-- Nema Nema NA
6.4 Hrapavost leđa nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6.5 Označavanje leđa -- Zarez Zarez Zarez
7:edge
7.1 rub -- Chamfer Chamfer Chamfer
8: Paket
8.1 pakovanje -- Epi-ready sa vakuumom
pakovanje
Epi-ready sa vakuumom
pakovanje
Epi-ready sa vakuumom
pakovanje
8.2 pakovanje -- Multi-wafer
kasetno pakovanje
Multi-wafer
kasetno pakovanje
Multi-wafer
kasetno pakovanje

Detaljan dijagram

asd (1)
asd (2)
asd (3)

  • Prethodno:
  • Sljedeći:

  • Ovdje napišite svoju poruku i pošaljite nam je