6-inčna CZ Si pločica N-tipa ili P-tipa

6-inčna silikonska pločica N-tipa ili P-tipa CZ Si pločica Istaknuta slika

Kratak opis:

Silicijumske pločice od 6 inča su uobičajeni materijal za silicijumsku podlogu koji se široko koristi u proizvodnji integrisanih kola. Ove pločice se obrađuju i čiste kako bi se stvorili različiti tipovi integrisanih kola, uključujući mikroprocesore, memorijske čipove, senzore i druge elektronske uređaje. Prednosti silicijumskih pločica od 6 inča uključuju njihovu veliku površinu, dobru toplotnu provodljivost i relativno nisku cijenu. Ove karakteristike čine silicijumske pločice od 6 inča jednim od idealnih izbora za proizvodnju integrisanih kola.

Pošaljite nam e-poštu

Detalji proizvoda

Oznake proizvoda

Uvođenje kutije za oblatne

Specifikacije silicijumske pločice:

Rast 6-inčnih silicijumskih pločica: CZ, MCZ, FZ.

6 stepeni silikonske pločice: Prime, Test, Dummy, itd.

Prečnik silikonske pločice od 6 inča: 6 inča/150 mm.

Debljina silikonske pločice od 6 inča: 200~ 3000um.

Završna obrada silikonske pločice od 6 inča: Rezana, preklopljena, urezana, SSP, DSP itd.

Orijentacija 6-inčne silicijske pločice: (100) (111) (110) (531) (553) itd.

6-inčna silikonska pločica, rezanje: do 4 stepena.

6-inčna silicijska pločica Tip/Dopant: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic.

Otpornost silicijumske pločice od 6 inča: CZ/MCZ: Od 0,001 do 1000 ohm-cm. FZ: do 20k ohm-cm.

Tanki filmovi silicijumske pločice od 6 inča: (a) PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo itd., debljine premaza do 20.000 Å/5%.

(b) LPCVD/PECVD: Oksid, nitrid, siC, itd., debljine premaza do 200.000 Å/3%.

Procesi proizvodnje 6-inčnih silicijumskih pločica: a. DSP, ultra tanke, ultra ravne, itd.

b. Smanjivanje veličine, brušenje unatrag, rezanje na kockice itd. c. MEMS.

Od 2010. godine, Shanghai XKH Material Tech. Co., Ltd je posvećen pružanju kupcima sveobuhvatnih rješenja za 4-inčne silicijumske pločice, od pločica na nivou otklanjanja grešaka (Dummy Wafer), pločica na nivou testiranja (Test Wafer), do pločica na nivou proizvoda (Prime Wafer), kao i specijalnih pločica, oksidnih pločica (Oxide), nitridnih pločica (Si3N4), pločica obloženih aluminijumom, silicijumskih pločica obloženih bakrom, SOI pločica, MEMS stakla, prilagođenih ultra debelih i ultra ravnih pločica itd., sa veličinama u rasponu od 50 mm do 300 mm, a možemo pružiti i poluprovodničke pločice sa jednostranim/dvostranim poliranjem, stanjivanjem, sjeckanjem, MEMS i drugim uslugama obrade i prilagođavanja.